[实用新型]LED集成式模组的封装结构无效
| 申请号： | 201020120036.0 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN201611657U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黄少忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市共达光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 集成 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成式模组的封装结构，包括有电路板、塑料面罩，所述电路板的正面固定排列有若干LED发光芯片，而所述塑料面罩覆盖在所述电路板的正面，其特征在于：在所述塑料面罩上对应每个LED发光芯片的位置均设置有与所述电路板密封结合的反射空腔，且所述反射空腔内点胶填充有封装胶体。
2.如权利要求1所述的LED集成式模组的封装结构，其特征在于：所述反射空腔为杯状反射空腔。
3.如权利要求1或2所述的LED集成式模组的封装结构，其特征在于：从所述塑料面罩表面朝所述电路板延伸有若干铆钉状圆柱，而所述电路板上则开设有若干与所述铆钉状圆柱配合的通孔，所述塑料面罩和电路板通过所述铆钉状圆柱和通孔热压铆合。
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