[实用新型]LED集成式模组的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种LED集成式模组的封装结构。

背景技术

目前LED集成式封装模组在各种显示信息牌和显示屏的应用越来越广，其最基本的特征是将若干LED发光单元集成式地在一定规格的一块平面电路板上经过固晶、焊线、测试、封胶和固化等一系列工序作业后，封装成一块整体有若干发光单元且能满足统一电性要求的LED模组，它由LED发光芯片、电路板、封装胶体和塑料面罩等组成。这种LED模组的优点是生产工艺简单，效率高和成本低，封装结构的工艺温度最高在150℃以下，远远低于LED芯片所能承受的高温极限（280℃—300℃）。但是，这种封装结构采用的是灌胶式封装，需用大量的胶体，不适合封装需昂贵胶体的高档模组产品，如照明用途的白光LED灯，其封装胶体需添加昂贵的荧光粉材料，目前还无法封装成集成式的模组。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED集成式模组的封装结构，该结构可大大节省封装用胶量，实现对胶体要求高的模组产品的封装，大大降低成本，还可解决LED模组散热难和应力变形等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种LED集成式模组的封装结构，包括有电路板、塑料面罩，所述电路板的正面固定排列有若干LED发光芯片，而所述塑料面罩覆盖在所述电路板的正面，在所述塑料面罩上对应所述LED发光芯片的位置设置有密封的反射空腔，且所述反射空腔内点胶填充有封装胶体。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型在塑料面罩设置与LED发光芯片对应的反射空腔，而可采用点胶方式在反射空腔内填充封装胶体，从而大大节省了封装用胶量，实现了对胶体要求高的模组产品如照明用途的白光LED灯的封装，其不仅在成本上发挥了重要的作用，而且还解决了LED模组散热难和应力变形等难题。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型提供的LED集成式模组的封装结构一个实施例的结构示意图。

图2是本实用新型提供的LED集成式模组的封装结构一个实施例的分解剖视图。

图3是本实用新型提供的LED集成式模组的封装结构一个实施例中电路板的立体图。

图4是本实用新型提供的LED集成式模组的封装结构一个实施例中塑料面罩的立体图。

具体实施方式

下面参考图1-图4详细描述本实用新型提供的LED集成式模组的封装结构的一个实施例；如图所示，本实施例主要包括有PCB或铝基板材的电路板10、塑料面罩20，电路板10的正面固定排列有若干LED发光芯片11，而塑料面罩20覆盖在电路板10的正面。在所述塑料面罩20上对应每个LED发光芯片11的位置均设置有与所述电路板密封结合的反射空腔21，且所述反射空腔内21点胶填充有封装胶体30。

具体实现时，所述反射空腔21可为杯状反射空腔。

另外，从所述塑料面罩20表面朝电路板10延伸有若干铆钉状圆柱22，而所述电路板10上则开设有若干与所述铆钉状圆柱配合的通孔12，塑料面罩20和电路板10通过所述铆钉状圆柱22和通孔12热压铆合。

具体实现时，胶体30可在完成固晶焊线等工序后，用点胶机点在各个反射空腔21上，点胶方式是一种常规的工艺手段。由于电路板10和塑料面罩20是热压铆合而成，确保了反射空腔21的密封性，胶体30在反射空腔21内不会渗漏，经高温固化后即完成LED模组封装。

另外，电路板10的背面设置有与外部电路相连接的端口13，本实施例中，端口13采用针脚形式的端口。

本实用新型只需在反射空腔内封胶，有别于传统LED模组用灌胶方式将整个电路板全方位胶体封装，可节省80％以上的胶体，还可节省面罩塑料，适合封装对胶体要求高的高档LED封装模组产品。其解决了将照明用途的低功率白光LED灯封装成集成式模组的成本问题，扩大了封装模组产品的应用范围。

并且，由于其封装结构是采用点胶工艺完成封装，用胶量少且单面小面积封胶，极大地解决了LED封装模组散热难的问题。

并且，由于胶体和塑料的减少使用，因此它的物理应力也会大大降低，使得LED封装模组的变形问题得到了很好的解决。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。