[发明专利]凹槽类印制线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)提供内层原板和耐高温材料；(2)在非低流胶半固化片上开出凹槽；(3)将内层原板和半固化片叠板并压合；(4)利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞；(5)去除上述凹槽内的模块和耐高温材料后形成成品。本发明通过使用一次压合的方法，解决了两次压合制作凹槽板流程长的问题，克服了凹槽底部及板面树脂流胶的问题，同时还避免了使用低流动性半固化片压合填胶及信赖性问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整，无污染，完全符合需要。

主权项

一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)提供内层原板：首先根据需要提供两块内层原板，即第一内层原板(6)和第二内层原板(8)，并在两块内层原板上蚀刻出所有的内层线路；(2)提供耐高温材料：提供耐150℃以上温度至少1小时的耐高温材料(9)，根据所需要制作的凹槽(91)的形状将耐高温材料(9)冲或者捞成型；(3)半固化片成型：在非低流胶半固化片(7)上冲或者捞出凹槽，半固化片(7)上的凹槽与线路板成品上的凹槽(91)的位置相对应；(4)叠板并压合：首先将成型后的耐高温材料(9)放到非低流胶半固化片(7)的凹槽内，然后将第一内层原板(6)和第二内层原板(8)和非低流胶半固化片(7)叠放一起后，在两端放上钢板，利用压机压合成型；(5)深度控制铣捞：利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞，铣捞至耐高温材料(9)为止；(6)成品：深度控制铣捞后，去除上述凹槽内的模块和耐高温材料(9)，形成线路板所需的凹槽(91)结构，得到凹槽类印制线路板成品。