[发明专利]凹槽类印制线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201019026100.0 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101784164A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 蒋明灯;徐友福 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凹槽 印制 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)提供内层原板：首先根据需要提供两块内层原板，即第一内层原板(6)和第二内层原板(8)，并在两块内层原板上蚀刻出所有的内层线路；
(2)提供耐高温材料：提供耐150℃以上温度至少1小时的耐高温材料(9)，根据所需要制作的凹槽(91)的形状将耐高温材料(9)冲或者捞成型；
(3)半固化片成型：在非低流胶半固化片(7)上冲或者捞出凹槽，半固化片(7)上的凹槽与线路板成品上的凹槽(91)的位置相对应；
(4)叠板并压合：首先将成型后的耐高温材料(9)放到非低流胶半固化片(7)的凹槽内，然后将第一内层原板(6)和第二内层原板(8)和非低流胶半固化片(7)叠放一起后，在两端放上钢板，利用压机压合成型；
(5)深度控制铣捞：利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞，铣捞至耐高温材料(9)为止；
(6)成品：深度控制铣捞后，去除上述凹槽内的模块和耐高温材料(9)，形成线路板所需的凹槽(91)结构，得到凹槽类印制线路板成品。
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