[发明专利]一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法有效
| 申请号： | 201010603002.1 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102110667A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王珍;王磊;唐洁影;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法，所述装置包括硅圆片和基板，在硅圆片上加工有一个以上带斜坡边缘的微电子芯片、隔离槽和连接梁，所述隔离槽为微电子芯片之间的镂空部位，硅圆片上的其他实体部位为外围框架，微电子芯片通过连接梁与外围框架相连接；硅圆片固定在基板上；微电子芯片上设置有芯片焊盘，基板上设置有基板焊盘，基板焊盘位于基板与隔离槽相对应的位置处，芯片焊盘和基板焊盘通过圆片级PI和铜互连工艺连接形成电互连和电引出。本发明提供的装置，加工简单，无须专门制作；本发明提供加工方法，简单易行，由于标准的圆片级PI与铜互连工艺已经相当成熟，实现容易，并能够达到高可靠性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 进行 圆片级电 互连 引出 装置 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种进行圆片级电互连与引出的装置，其特征在于：所述装置包括硅圆片(1)和基板(4)，在硅圆片(1)上加工有一个以上带斜坡边缘的微电子芯片(2)、隔离槽和连接梁，所述隔离槽为微电子芯片(2)之间的镂空部位，硅圆片(1)上的微电子芯片(2)、隔离槽和连接梁以外的其他实体部位为外围框架(8)，微电子芯片(2)通过连接梁与外围框架(8)相连接；所述硅圆片(1)固定在基板(4)上；所述微电子芯片(2)上设置有芯片焊盘(52)，所述基板(4)上设置有基板焊盘(51)，所述基板焊盘(51)位于基板(4)与隔离槽相对应的位置处，所述芯片焊盘(52)和基板焊盘(51)通过圆片级PI和铜互连工艺连接形成电互连和电引出。
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