[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 201010602916.6 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102573330A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板制作方法，包括步骤：提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积。将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域。在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层。在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出。以及在所述第一边接头和第二边接头表面进行电镀形成抗氧化层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积；将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域；在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层；在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出；以及在所述第一边接头电镀形成第一抗氧化层，同时在所述第二边接头的表面电镀形成第二抗氧化层。
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