[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板制作方法。

背景技术

随着折叠手机与滑盖手机等可折叠电子产品的不断发展，具有轻、薄、短、小以及可弯折特点的软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit Board，FPCB)被广泛应用于电子产品中，以实现不同电路之间的电性连接。为了获得具有更好挠折性能的FPCB，改善FPCB所用基膜材料的挠折性能成为研究热点。请参见文献ElectricalInsulation Maganize，Volume 5，Issue 1，Jan.-Feb，1989 Papers：15-23，“Applications of Polyimide Films to the Electrical and ElectronicIndustries in Japan”。

电路板在需要对外插接或焊接零件的位置，一般称为手指(Finger)或焊垫(Pad，Land)。为防止手指或焊垫氧化、减少接触阻抗或增加耐磨性，皆会在手指或焊垫表面电镀一层化学性质较不活泼金属。客户一般都会对化学性质较不活泼金属金属镀层的厚度作出规范，但是在进行电镀时会因待镀物其裸露面积或形状不同造成各处的电流密度不一。目前，一般采用以下两种方式进行解决：第一，低电流长时间电镀，以较低的电流较慢地速度进行电镀，让金属沉积速度变慢，沉积减少厚度落差，但是电镀时间必须加长才能得到预期厚度。第二，加入大量的电镀添加剂(整平剂)，加入大量的整平剂虽有助于厚度均一性，但是该添加剂均为有机化合物，大量添加及使用电镀时会一起被包镀在镀层内。

发明内容

因此，有必要提供一种可以调整不同面积的镀层的沉积厚度的差异的电路板制作方法。

下面将以具体实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一电路板，所述电路板包括线路层，所述线路层包括数根导电线路，所述每根导电线路依次包括第一线路段、第一边接头及第二边接头，所述第一边接头与所述第一线路段相邻，所述第一边接头的面积小于第二边接头的面积。将所述第一线路段蚀刻去除，对应形成第一空白区域。在所述第一空白区域对应的区域形成导电碳层。在所述线路层上压合覆盖膜，所述覆盖膜具有与第一边接头对应的第一窗口及与第二边接头对应的第二窗口，所述第一边接头从所述第一窗口露出，所述第二边接头从所述第二窗口露出。以及在所述第一边接头和第二边接头表面进行电镀形成抗氧化层。

本技术方案中，在对电路板上具有多个面积大小不同的边接头时，采用以面积最大的边接头为基准，对其余边接头的电阻进行调整。调整方式为，将其余边接头的附近区域的一段导电线路蚀刻，印刷一层导电碳层，以增加边接头的电阻值。来达到使得不同面积的边接头所镀的镀层厚度均匀一致。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的形成线路的电路板的平面示意图。

图2是图1沿II-II线的剖面图。

图3是本技术方案实施例提供的形成线路的电路板表面涂覆抗蚀剂后的剖面图。

图4是本技术方案实施例提供的形成线路的电路板的第一线路区进行蚀刻工序得到形成第一空白区域后的剖面图。

图5是本技术方案实施例提供的去除电路板表面所涂覆抗蚀剂油墨后的剖面图。

图6是本技术方案实施例提供的在第一空白区域涂覆导电碳层厚的平面示意图。

图7是图6沿VII-VII线剖面图。

图8是本技术方案实施例提供的第一覆盖膜的平面示意图。

图9是本技术方案实施例提供的将第一覆盖膜贴合在电路板线路层上后的剖面图。

图10是本技术方案实施例提供的将第一边接头和第二边接头电镀后的平面示意图。

图11是图10沿XI-XI线剖面图。

主要元件符号说明

电路板                100

第一边接头            101

第二边接头            102

第一线路段            103

第三线路段            104

第二线路段            105

导电线路              110

线路层                120

绝缘层                130

产品区                140

非产品区              150