[发明专利]电路模块、包括电路模块的电子设备及电路模块制造方法有效
| 申请号： | 201010587998.1 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102169877A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 久保田晋平;山元诚 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/10;H01L23/04;H01L21/50;H01L21/58;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种尺寸减小的电路模块。该电路模块包括：衬底，电子部件被安装至该衬底；保护罩；以及用于接合衬底和保护罩的接合材料。该保护罩包括从保护罩的给定侧壁延伸以与衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且衬底侧面的多个部分通过接合材料接合至该保护罩的支脚。该保护罩包括在保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于暴露衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 包括 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路模块，包括：衬底，所述衬底具有用于安装电子部件的安装面和连接至所述安装面的侧面；保护罩，所述保护罩具有顶面和沿所述顶面周长竖立的多个侧壁；以及用于接合所述衬底和所述保护罩的接合材料，其中所述保护罩包括从所述保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与所述衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且所述衬底侧面的多个部分通过所述接合材料接合至所述保护罩的支脚，以及其中所述保护罩包括在所述保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于使所述衬底侧面的多个部分与所述保护罩的支脚重叠的重叠部分暴露。
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