[发明专利]电路模块、包括电路模块的电子设备及电路模块制造方法

权利要求书

1.一种电路模块，包括：

衬底，所述衬底具有用于安装电子部件的安装面和连接至所述安装面的侧面；

保护罩，所述保护罩具有顶面和沿所述顶面周长竖立的多个侧壁；以及

用于接合所述衬底和所述保护罩的接合材料，

其中所述保护罩包括从所述保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与所述衬底侧面的多个部分重叠的支脚，且所述衬底侧面的多个部分通过所述接合材料接合至所述保护罩的支脚，以及

其中所述保护罩包括在所述保护罩的给定侧壁中形成的开口，用于使所述衬底侧面的多个部分与所述保护罩的支脚重叠的重叠部分暴露。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述接合材料包括焊料。

3.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述开口被形成为从所述保护罩的给定侧壁延伸至所述保护罩的顶面。

4.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述衬底中形成有端部通孔，以及

其中所述衬底侧面的接合至所述保护罩的支脚的多个部分构成所述端部通孔的内壁。

5.如权利要求4所述的电路模块，其特征在于，所述端部通孔具有半椭圆形状。

6.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述保护罩的多个侧壁包括彼此面对的一对第一侧壁，以及

其中所述保护罩的至少所述一对第一侧壁用作为所述给定侧壁，所述支脚从所述给定侧壁延伸，且所述给定侧壁中形成有开口。

7.如权利要求6所述的电路模块，其特征在于，

所述保护罩的多个侧壁进一步包括彼此面对的一对第二侧壁，以及

其中所述保护罩的至少一对第二侧壁具有与所述衬底的安装面接触的前缘。

8.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述保护罩的开口的内壁中的构成所述支脚的多个部分的内壁在所述衬底的厚度方向上与所述衬底的安装面平齐。

9.一种电子设备，包括如权利要求1所述的电路模块。

10.一种制造电路模块的方法，包括：

制造具有安装面和连接至所述安装面的侧面的衬底，然后将电子部件安装至所述衬底的安装面上；

制造保护罩，所述保护罩具有顶面和沿所述顶面周长竖立的多个侧壁；以及

通过接合材料将所述衬底和所述保护罩接合，

其中，当制造所述保护罩时，支脚从保护罩的多个侧壁中的给定侧壁延伸以与所述衬底侧面的多个部分重叠，且开口在保护罩的给定侧壁中形成，以使所述衬底侧面的多个部分与保护罩的支脚重叠的重叠部分暴露，以及

其中所述衬底侧面的多个部分通过所述接合材料接合至所述保护罩的支脚，同时所述衬底侧面的多个部分与所述保护罩的支脚重叠的重叠部分在所述保护罩的开口中暴露。

11.如权利要求10所述的制造电路模块的方法，其特征在于，

所述接合材料包括焊料，以及

其中通过经由所述保护罩的开口对所述焊料加热，使所述衬底侧面的多个部分通过所述焊料接合至所述保护罩的支脚。

12.如权利要求11所述的制造电路模块的方法，其特征在于，通过激光辐照所产生的热来加热所述焊料。