[发明专利]芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法无效
| 申请号： | 201010578977.3 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102487052A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;韩媛媛;张习敏;尹法章;褚克;范叶明 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/36;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 童晓琳 |
| 地址： | 100088*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装组件技术领域的一种芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法。它解决了制约电子元件向高功率和小型化发展的散热瓶颈问题。主体为复合材料热沉，其上镀有导热绝缘层并且铺设线路层，使其兼具传统封装基板的散热通道、电气连接和物理支撑的功能。将芯片激光垂直剥离后置于带有绝缘层和线路层的复合材料热沉上，热沉与外部散热结构之间采用焊接方式连接。本发明实现了芯片衬底、热沉及基板的一体化，降低了产品的热阻，减少了封装组件的结构，不仅使芯片产生的热量能够快速散出，提高了产品的可靠性和使用寿命，同时实现了对封装器件小型化、轻量化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 衬底 一体化 复合材料 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件，其特征在于：该复合材料封装组件由芯片(1)、复合材料热沉(2)、焊接层(3)、外部散热结构(4)以及热沉绝缘层(5)组成；所述复合材料热沉(2)的上表面设有所述热沉绝缘层(5)，所述复合材料热沉(2)上表面设有一凹穴，所述芯片(1)设于该复合材料热沉(2)的凹穴处，所述复合材料热沉(2)兼做上下电极结构的芯片支撑衬底，又作为散热热沉及基板，形成芯片衬底、热沉及基板一体化结构；在所述复合材料热沉(2)与所述外部散热结构(4)之间设置焊接层(3)。
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