[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

摘要

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供包括弯折区域的软性电路板，其具有导电线路，导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于弯折区域内的导电线路从通孔露出；提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与通孔相对应的凹槽；将可剥型胶片贴合于所述弯折区域，粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，通孔与凹槽对应连通；提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合铜箔基板、胶片及软性电路板，开口与弯折区域相对应；将铜箔制作形成所述外层导电线路，并将弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。

主权项

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域，软性电路板具有导电线路，所述导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于所述弯折区域内的导电线路从所述通孔露出；提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，所述可剥型胶片包括粘胶层和隔离膜，所述可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与所述通孔的形状相对应的凹槽；将所述可剥型胶片贴合于所述弯折区域，所述粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，所述通孔与所述凹槽对应连通；提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合所述铜箔、胶片及软性电路板，使所述可剥型胶片容置在所述开口中；将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并将所述弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得所述可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。