[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Oo ki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High  densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在软性电路板上通过半固化胶片压合铜箔形成。在进行压合之前，会将半固化胶片对应软板的弯折区域形成有开口，并在软板露出的弯折区域的表面形成可剥离的胶片以保护软板表面的导电线路和焊垫在硬板的线路制作过程中不被药水腐蚀。由于可剥离的胶片具有粘性，并且，软性电路板上设置的导电线路如焊垫厚度较大，在将可剥离的胶片从软性电路板的导电线路的表面去除时，容易使得可剥离的胶片的粘胶残留在软性电路板的导电线路表面或者相邻的导电线路之间难以去除。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合板的制作方法，以有效避免可剥型胶片的粘胶残留在其覆盖的软性电路板的导电线路上。

以下将以实施例说明一种软硬结合电路板制作方法。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域，软性电路板具有导电线路，所述导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于所述弯折区域内的导电线路从所述通孔露出；提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，所述可剥型胶片包括粘胶层和隔离膜，所述可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与所述通孔的形状相对应的凹槽；将所述可剥型胶片贴合于所述弯折区域，所述粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，所述通孔与所述凹槽对应连通；提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合所述铜箔、胶片及软性电路板，使所述可剥型胶片容置在所述开口中；将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并将所述弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得所述可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。

与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，在将可剥型胶片贴合于电路板导电线路表面之前，将可剥型胶片与需要露出的导电线路相对应的区域的粘胶层去除。这样，在软硬结合电路板制作过程中，可剥型胶片既能保护软性电路板上的导电线路被药水腐蚀，又能够在去除可剥型胶片时，防止可剥型胶片的残胶留在导电线路表面或者相邻的导电线路之间。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的第一可剥型胶片和第二可剥型胶片的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第一可剥型胶片的平面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的可剥型胶片基板的平面示意图。

图5是图4的可剥型基板形成对应孔后的示意图。

图6是本技术方案实施例提供的将第一可剥型胶片和第二可剥型胶片贴合于软性电路板的弯折区域后的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的第一胶层及第二胶层的剖面示意图。

图8是本技术方案提供的第一铜箔和第二铜箔的剖面示意图。

图9是本技术方案实施例提供的依次压合第一铜箔、第一胶层、软性电路板、第二胶层及第二铜箔后的剖面示意图。

图10是图9中的第一铜箔和第二铜箔制作形成外层导电线路后的剖面示意图。

图11是图10中去除第一可剥型胶片和第二可剥型胶片后的剖面示意图。

主要元件符号说明

可剥型胶片基板   10

产品区域         11

定位孔           12

第一可剥型胶片   20

第一离型膜       21

第一粘胶层       22

第一隔离膜       23

第一凹槽         24

第二可剥型胶片   30

第二离型膜       31

第二粘胶层       32