[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

权利要求书

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域，软性电路板具有导电线路，所述导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于所述弯折区域内的导电线路从所述通孔露出；

提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，所述可剥型胶片包括粘胶层和隔离膜，所述可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与所述通孔的形状相对应的凹槽；

将所述可剥型胶片贴合于所述弯折区域，所述粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，所述通孔与所述凹槽对应连通；

提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合所述铜箔、胶片及软性电路板，使所述可剥型胶片容置在所述开口中；

将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并将所述弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得所述可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥型胶片还包括离型膜，所述离型膜形成粘胶层远离隔离膜的一侧，所述凹槽也贯穿所述离型膜，在将所述可剥型胶片贴合于所述弯折区域之前，还进一步包括去除所述隔离膜的步骤。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥型胶片采用如下方法制作：

提供由离型膜、粘胶层及隔离膜组成的可剥型胶片基板，所述可剥型胶片基板包括多个产品区域，每个所述产品区域的形状与所述软性电路板的弯折区域的形状相对应；

将可剥型胶片基板定位于激光切割机台，采用激光切割在每个产品区域内形成一个与所述通孔形状相对应的凹槽，所述凹槽仅贯穿所述离型膜及粘胶层。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在将所述可剥型胶片基板定位于激光切割机台之前，还包括在每个产品区域形成多个定位孔，所述定位孔用于将所述可剥型胶片基板定位于所述激光切割机台。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述隔离膜的材质为聚酯亚胺。

6.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供内层电路板，所述内层电路板包括弯折区域，所述内层电路板的相对两侧对应形成有第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路上覆盖有第一覆盖膜，所述第一覆盖膜形成有第一通孔，部分弯折区域内的第一导电线路从所述第一通孔露出，所述第二导电线路上覆盖有第二覆盖膜，所述第二覆盖膜具有第二通孔，部分位于弯折区域的第二导电线路从所述第二通孔露出；

提供与弯折区域的形状相对应的第一可剥型胶片和第二可剥型胶片，所述第一可剥型胶片包括第一粘胶层和第一隔离膜，所述第一可剥型胶片内形成有贯穿所述第一粘胶层的且与第一通孔形状相对应的第一凹槽，所述第二可剥型胶片包括第二粘胶层和第二隔离膜，所述第二可剥型胶片内形成有贯穿所述第二粘胶层的且与第二通孔相对应的第二凹槽；

将第一可剥型胶片和第二可剥型胶片均贴合于所述弯折区域，所述第一粘胶层与所述弯折区域内的第一覆盖膜相互接触，所述第一通孔与第一凹槽对应连通，所述第二粘胶层与所述弯折区域内的第二覆盖膜相互接触，所述第二通孔与所述第二凹槽对应连通；

提供第一胶片、第一铜箔、第二胶片及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与弯折区域相对应的第一开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第二开口；

依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二铜箔，所述第一可剥型胶片位于所述第一开口中，所述第二可剥型胶片位于所述第二开口中；

将第一铜箔制作形成第一外层导电线路，将第二铜箔层制作形成第二外层导电线路，所述与弯折区域对应的第一铜箔层和第二铜箔层的材料被去除，所述第一可剥型胶片和第二可剥型胶片被露出；以及

去除所述第一可剥型胶片和第二可剥型胶片。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一可剥型胶片还包括第一离型膜，所述第一离型膜形成第一粘胶层远离第一隔离膜的一侧，所述第一凹槽也贯穿所述第一离型膜，所述第二可剥型胶片还包括第二离型膜，所述第二离型膜形成第一粘胶层远离第一隔离膜的一侧，所述第二凹槽也贯穿所述第二离型膜，在将所述第一可剥型胶片和第二可剥型胶片贴合于所述弯折区域之前，还进一步包括去除所述第一隔离膜和第二离型膜的步骤。