[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010563670.6 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102480849A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 白耀文 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，包括基底、线路层、保护层以及碳氟膜。所述基底具有第一表面，所述线路层形成于所述第一表面。所述线路层包括多条导电线路和多个导电端子。所述保护层覆盖多条导电线路以及基底自线路层暴露出的第一表面。所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面。所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个通孔，以暴露出所述多个导电端子。所述碳氟膜沉积于第二保护面以及多个导电端子的表面。所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1.2至1.5。本技术方案的电路板可以具有较长的保存期限。本技术方案还提供以上电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括基底、第一线路层、第一保护层以及碳氟膜，所述基底具有第一表面，所述第一线路层形成于所述第一表面，所述第一线路层包括多条第一导电线路和多个第一导电端子，所述第一保护层覆盖多条第一导电线路以及基底自第一线路层暴露出的第一表面，所述第一保护层具有靠近基底的第一保护面和与第一保护面相对的第二保护面，所述第一保护层开设有贯穿第一保护面和第二保护面的多个第一通孔，所述多个第一通孔与多个第一导电端子一一对应，以暴露出所述多个第一导电端子，所述碳氟膜沉积于第二保护面以及多个第一导电端子的表面，所述碳氟膜由碳元素与氟元素组成，且氟原子数量与碳原子数量的比值为1.2至1.5。
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