[发明专利]倒装芯片封装件和制造该倒装芯片封装件的方法无效
| 申请号： | 201010556867.7 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102074511A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郑世泳;金南锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片封装件和一种制造倒装芯片封装件的方法。所述倒装芯片封装件可以包括半导体芯片、封装件基底、导电磁性凸起和各向异性导电构件。所述半导体芯片可以具有第一焊盘。所述封装件基底可以具有面对所述第一焊盘的第二焊盘。所述导电磁性凸起可以设置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间，以产生磁力。所述各向异性导电构件可以布置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间。所述各向异性导电构件可以具有导电磁性颗粒，所述导电磁性颗粒由所述磁力诱导朝向所述导电磁性凸起，以将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。预定数量的导电磁性颗粒可以位于所述导电磁性凸起和所述焊盘之间，从而可以提高焊盘之间的电连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装件，所述倒装芯片封装件包括：半导体芯片，具有第一焊盘；封装件基底，具有面对所述第一焊盘的第二焊盘；导电磁性凸起，设置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间，以产生磁力；各向异性导电构件，布置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间，所述各向异性导电构件具有导电磁性颗粒，所述导电磁性颗粒由所述磁力诱导朝向所述导电磁性凸起，以将所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接。
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