[发明专利]标准芯片尺寸封装有效
| 申请号： | 201010528045.8 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102034802A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;安荷·叭剌;何約瑟 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 百慕大哈密尔*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开了一种标准芯片尺寸封装。所述标准芯片尺寸封装提供了与芯片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个标准构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述标准芯片封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 标准 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
一种标准芯片尺寸封装，其特征在于，包括一个第一芯片和一个第二芯片；所述芯片都是垂直传导芯片并且上述芯片的后侧相互连接从而使得二者的前侧相反；所述每一芯片都进一步包括位于其前侧的触点；所述每一前侧触点都包括一个电连接其上的焊接球，从而形成一个凸点共后侧芯片；所述凸点共后侧芯片安装在一个标准上，从而使得芯片的前侧大致与安装表面垂直。
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