[发明专利]半导体制造方法及系统有效
| 申请号： | 201010284962.6 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102063063A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 许志维;郑育真;刘文斌;王舜屏;卢欣荣;王若飞;牟忠一;曾衍迪;林俊贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B13/04 | 分类号： | G05B13/04;H01L21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造方法及系统，该方法包括：提供一产品的产品数据，该产品数据包括一敏感产品参数；依据该敏感产品参数搜寻既存产品以从既存产品识别出相关产品；使用该相关产品的对应数据消除一处理模型参数的一初始值；将该处理模型参数的该初始值指派给与一制造程序相关的一处理模型；使用该处理模型调整一处理配方；以及使用该处理配方而对一半导体晶片执行该制造程序。本发明能持续改善半导体先进工艺控制，减少时间及制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制造方法，包括：提供一产品的产品数据，该产品数据包括一敏感产品参数；依据该敏感产品参数搜寻既存产品以从既存产品识别出相关产品；使用该相关产品的对应数据消除一处理模型参数的一初始值；将该处理模型参数的该初始值指派给与一制造程序相关的一处理模型；使用该处理模型调整一处理配方；以及使用该处理配方而对一半导体晶片执行该制造程序。
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