[发明专利]电路板结构及其制法无效
| 申请号： | 201010281693.8 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102403299A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张翊峰;柯俊吉;黄建屏;江政嘉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;靳强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构及其制法，包括：具有至少一表面的层状本体，于该表面设有具多个焊指垫的线路层；由各该焊指垫延伸出的突出部，且各该突出部形成于任意两相邻的焊指垫之间；以及设于该层状本体、该线路层、焊指垫及突出部上的阻焊层，且该阻焊层具有多个开口，以令各该焊指垫对应外露于各该开口，而该突出部位于任两相邻的焊指垫之间，从而令该阻焊层对应该突出部的外露表面与其它外露表面保持平整。本发明进一步提供一种电路板结构的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，包括：层状本体；线路层，形成于该层状本体表面，且该线路层具有多个焊指垫及连接该焊指垫的导电迹线，其中，任两相邻的焊指垫的至少其中之一向相邻焊指垫延伸有突出部；以及阻焊层，形成于该层状本体、导电迹线、焊指垫及突出部上，且该阻焊层具有多个开口，以外露各该焊指垫的部分表面。
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