[发明专利]散热模组结合构造有效
| 申请号： | 201010264620.8 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102263066A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;郭启宏;锺志豪 | 申请（专利权）人： | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模组结合构造，其包含一电路基板、至少一发热元件、一散热单元及一导热结合材，该电路基板具有至少一通孔，该通孔贯穿连通该电路基板的相对二表面。该发热元件设置于该电路基板的一表面，且分别电连接该电路基板，其中各该发热元件设有一导热部。该散热单元具有一本体，该本体设有一结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的另一表面。该导热结合材对应填设于各该通孔内，并分别与该导热部及结合面相接。借助该通孔内的导热结合材使该发热元件直接与该散热单元相结合，进而改善其整体热传导效率，并有效减少构件数量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 结合 构造 | ||
【主权项】：
一种散热模组结合构造，其特征在于包含：一个电路基板，其相对二表面分别为一个第一表面及一个第二表面，该电路基板具有数个通孔及数个接点，该通孔贯穿连通该电路基板的第一表面及第二表面；数个发热元件，设置于该电路基板的第一表面，且分别与该接点形成电性耦接，各该发热元件设有一个导热部，各该导热部分别与各该通孔相对位；一个散热单元，具有一个本体，该本体设有一个结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的第二表面；及一个导热结合材，对应填设于该电路基板的各通孔内，并分别与该发热元件的导热部及本体的结合面相接。
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