[发明专利]散热模组结合构造

权利要求书

1.一种散热模组结合构造，其特征在于包含：

一个电路基板，其相对二表面分别为一个第一表面及一个第二表面，该电路基板具有数个通孔及数个接点，该通孔贯穿连通该电路基板的第一表面及第二表面；

数个发热元件，设置于该电路基板的第一表面，且分别与该接点形成电性耦接，各该发热元件设有一个导热部，各该导热部分别与各该通孔相对位；

一个散热单元，具有一个本体，该本体设有一个结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的第二表面；及

一个导热结合材，对应填设于该电路基板的各通孔内，并分别与该发热元件的导热部及本体的结合面相接。

2.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：该导热部的接触面积大于该通孔的开口面积，该导热部能够完全对位覆盖该通孔。

3.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：各该接点分别对位设置于各该通孔的周缘位置。

4.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：该通孔设置于该相对应的两个该接点之间。

5.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：该散热单元另设有数个鳍片，该数个鳍片对应排列形成于该本体的外周面，且各任两个相邻鳍片之间形成一个气流通道。

6.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：该散热单元设有数个结合部，该数个结合部形成于该本体的结合面，且该结合部分别与该通孔相互对位连通。

7.如权利要求6所述的散热模组结合构造，其特征在于：该结合部为一个盲孔。

8.如权利要求7所述的散热模组结合构造，其特征在于：该结合部设有数个凸块，该数个凸块形成于该结合部的内壁面。

9.如权利要求5所述的散热模组结合构造，其特征在于：该散热单元另设有一个风扇元件，该风扇元件设置于该本体或鳍片的一侧，且该风扇元件的出风或入风方向对位朝向该本体或该鳍片。

10.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：该导热部由铝、铜、银或其合金所构成。

11.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：该发热元件为一个发光二极管。

12.如权利要求1或5所述的散热模组结合构造，其特征在于：该散热单元由铝、铜、银或其合金制成。

13.如权利要求1所述的散热模组结合构造，其特征在于：该导热结合材为导热硅胶或金属焊料。

14.如权利要求13所述的散热模组结合构造，其特征在于：该金属焊料为锡膏。

15.一种散热模组结合构造，其特征在于包含：

一个电路基板，具有一个通孔，且该通孔贯穿该电路基板；

一个发热元件，设置于该电路基板的一个表面，且与该电路基板电性耦接，该发热元件设有一个导热部，该导热部与该通孔相对位；

一个散热单元，具有一个本体，该本体设有一个结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的另一个表面；及

一个导热结合材，对应填设于该通孔内，并分别与该发热元件的导热部及本体的结合面相接。

16.如权利要求15所述的散热模组结合构造，其特征在于：该导热部的接触面积大于该通孔的开口面积，该导热部能够完全对位覆盖该通孔。

17.如权利要求15所述的散热模组结合构造，其特征在于：该通孔的周缘位置设有接点。

18.如权利要求17所述的散热模组结合构造，其特征在于：该通孔设置于该相对应的两个接点之间。

19.如权利要求15所述的散热模组结合构造，其特征在于：该散热单元另设有数个鳍片，该数个鳍片对应排列形成于该本体的外周面，且各任两个相邻鳍片之间形成一个气流通道。

20.如权利要求15所述的散热模组结合构造，其特征在于：该散热单元设有至少一个结合部，该至少一个结合部形成于该本体的结合面，且该结合部分别与该通孔相互对位连通。

21.如权利要求20所述的散热模组结合构造，其特征在于：该结合部为一个盲孔。