[发明专利]散热模组结合构造

说明书

技术领域

本发明关于一种散热模组结合构造，特别是关于一种简化整体构件，并降低生产成本的散热模组结合构造。

背景技术

现有散热模组结合构造9，请参照图1至3所示，其包含一电路基板91、数个发热元件92、一均热板93及一散热单元94，该电路基板91的一侧设有数个接点911，各该发热元件92分别电性耦接于各该接点911。该均热板93具有一第一表面931及一第二表面932，该电路基板91通过热压合、黏着或螺固等方式结合于该均热板93的第一表面931，其中该均热板93的材质为具有高热传导能力及低比重的铝板。该散热单元94为一般金属散热鳍片，该散热单元94与该均热板93之间具有一黏着层95，该黏着层95由具高导热能力的粘着剂所构成，以便该散热单元94能够稳固的结合于该均热板93的第二表面932。该散热单元94设有数个鳍片941，该鳍片941间隔排列形成于该散热单元94未与该均热板93相结合的表面上。

请参照图2及3所示，当该发热元件92工作时，该均热板93会间接通过该电路基板91以热传导方式持续吸收该发热元件92所产生的热能，同时该均热板93亦将所吸收的热能传导至该散热单元94，利用该数个鳍片941增加散热面积，借此达到提升散热效率的目的，进一步避免该发热元件92的工作温度过高而导致毁损或效能降低的情况发生。

由于该发热元件92所产生的热能须通过该电路基板91、均热板93及粘着层95等多层构造之后才会被传导至该散热单元94的数个鳍片941上进行热交换动作，且该电路基板91、均热板93及粘着层95均为不同材质的构件，其中该电路基板91更由绝缘材质作为主要基材，其热传导能力较低，因而严重影响到该现有散热模组结合构造9的热传导效率，由此可知前述诸多构件所形成的多层结构不但降低了该现有散热模组结合构造9的整体散热效果，其过多的构件数量更造成了高生产成本的缺点。

又，该均热板93及散热单元94均为金属材质制成的构件，以致该均热板93及散热单元94之间需要额外增设该粘着层95，才能增强其二者之间的结合可靠度；而且，该电路基板91也必须通过热压合、黏着或螺固等方式才能结合于该均热板93的第一表面931，如此同时增加了该现有散热模组结合构造9在组装程序上的复杂度及困难度，而导致生产组装效率过于低下。有鉴于此，前述现有散热模组结合构造9确实仍有加以改善的必要。

发明内容

本发明提供一种散热模组结合构造，其能够将发热元件产生的热能直接传导至散热单元进行热交换，以提升整体散热效率，为本发明的目的。

本发明提供一种散热模组结合构造，其能够有效减少整体构件数量，以提升组装效率及降低生产成本，为本发明的另一目的。

为达到前述发明目的，本发明所运用的技术手段及借助该技术手段所能达到的功效包含有：

一种散热模组结合构造，其包含一电路基板、至少一发热元件、一散热单元及一导热结合材，该电路基板的相对二表面分别为一第一表面及一第二表面，该电路基板具有数个通孔及数个接点，该通孔贯穿连通该电路基板的第一表面及第二表面。该发热元件设置于该电路基板的第一表面，且分别与该接点形成电性耦接，各该发热元件设有一导热部。该散热单元具有一本体，该本体设有一结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的第二表面。该导热结合材对应填设于该电路基板的各通孔内，并分别与该发热元件的导热部及本体的结合面相接。

本发明所运用的技术手段也可以包括：

一个电路基板，具有一个通孔，且该通孔贯穿该电路基板；一个发热元件，设置于该电路基板的一个表面，且与该电路基板电性耦接，该发热元件设有一个导热部，该导热部与该通孔相对位；一个散热单元，具有一个本体，该本体设有一个结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的另一个表面；及一个导热结合材，对应填设于该通孔内，并分别与该发热元件的导热部及本体的结合面相接。

本发明的有益技术效果是：主要借助在该电路基板设置该至少一通孔，并通过该通孔内的导热结合材使得该发热元件能够直接与该散热单元相结合，使得本发明可有效改善其整体热传导效率，并减少构件数量，达到降低生产成本的目的。

附图说明

图1：现有散热模组结合构造的立体分解图。

图2：现有散热模组结合构造的组合侧视图。

图3：现有散热模组结合构造的局部剖视及放大图。

图4：本发明第一实施例的散热模组结合构造的立体分解图。

图5：本发明第一实施例的散热模组结合构造的组合侧视及透视图。