[发明专利]具有改进连接的基板通孔有效
| 申请号： | 201010262561.0 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102237338A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;杨固峰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;熊须远 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有改进连接的基板通孔包括基板以及基板上方的多个电介质层。在多个电介质层中形成多个金属化层，其中，多个金属化层中的至少一个包括金属焊盘。基板通孔(TSV)从多个电介质层的最上层延伸到基板的底面。深传导通孔从多个电介质层的最上层延伸落到金属焊盘上。金属线形成在多个电介质层的最上层之上，并使TSV和深传导通孔互连。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 连接 基板通孔 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：基板；多个电介质层，在所述基板之上；多个金属化层，形成在所述多个电介质层中，其中，所述多个金属化层中的至少一个包括金属焊盘；基板通孔(TSV)，从所述多个电介质层的最上层延伸到所述基板的底面；深传导通孔，从所述多个电介质层的最上层延伸落在所述金属焊盘上；以及金属线，在所述多个电介质层的最上层上，并使所述TSV和所述深传导通孔互连。
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