[发明专利]一种无电容型动态随机访问存储器结构及其制备方法有效
申请号: | 201010251514.6 | 申请日: | 2010-08-11 |
公开(公告)号: | CN102376715A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 霍宗亮;刘明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/423;H01L29/51;H01L21/8242 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种无电容型动态随机访问存储器结构及其制备方法。无电容动态随机访问存储器结构在满足高碰撞电离率所要求的高漏压的前提下,通过对源漏结区附近采用不同的栅介质材料或者栅介质厚度增大了该区域的栅介质的电学厚度,从而有效降低了垂直方向的电场,同时通过在沟道中央区域的薄的氧化层或者采用高K材料,从而提高了栅控能力并抑制了短沟道效应。该发明结构能够有效抑制栅介质退化、提高存储单元的可靠性(耐久性)、有利于器件的按比例缩小,同时该无电容结构完全避免了常规1T1C结构中的电容结构的复杂工艺。其采用的制造工艺与常规的逻辑工艺完全兼容,也有利于高密度三维的工艺集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 动态 随机 访问 存储器 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无电容型动态随机访问存储器结构,该结构由下至上依次包括衬底、空穴阻挡层、沟道、源漏区、栅介质区和栅电极,其特征在于,该结构通过在源漏结区附近采用不同的栅介质材料或者栅介质厚度,增大该区域的栅介质的电学厚度,从而有效降低垂直方向的电场,同时通过在沟道中央区域采用薄的氧化层或者采用高K材料,提高栅控能力并抑制短沟道效应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的