[发明专利]芯片有效
| 申请号： | 201010250906.0 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101996954A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 斯文·贝尔贝里希 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片，在这种芯片中，在由半导体材料形成的芯片体(1)的一侧上设置有用于产生钎焊连接的层复合体(2)，其中，所述层复合体(2)由多个彼此相叠跟随的、用物理涂覆法制成的金属层(3、4、5、6)形成，并且其中，在位于层复合体(2)表面上的贵金属层(6)与芯片体(1)之间设置有可被钎焊的钎焊层(5)。为了避免焊料(7)不希望地穿过层复合体(2)，则按照本发明提出，钎焊层(5)具有至少一个通过中断涂覆法而形成的界面(G1、G2)。本发明给出一种可以尽量简单并且成本低廉地制造的芯片，这种芯片能够以很高的工艺可靠性得以钎焊。尤其在多次钎焊时，会确保钎焊连接良好的机械强度和/或导电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
芯片，在所述芯片中，在由半导体材料制成的芯片体(1)的一侧上设置有用于产生钎焊连接的层复合体(2)，其中，所述层复合体(2)由多个彼此相叠跟随的、用物理涂覆法制成的金属层(3、4、5、6)形成，并且其中，在位于所述层复合体(2)表面上的贵金属层(6)与所述芯片体(1)之间设置有能被钎焊的钎焊层(5)，其特征在于，所述钎焊层(5)具有至少一个通过中断所述涂覆法而形成的界面(G1、G2)。
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