[发明专利]共射共基电路和半导体装置有效
申请号: | 201010227011.5 | 申请日: | 2007-03-27 |
公开(公告)号: | CN101894841A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 井村多加志 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;G05F3/24 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 俞华梁;高为 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种具有高的电源抑制比且可以工作于低电压的参考电压电路。该参考电压电路包括偏置电路,构造成使得耗尽型晶体管(3)串联连接到负载电路的电源电压供给端,用于检测流过该负载电路以作为电流源工作的增强型MOS晶体管(4)连接到该负载电路,耗尽型MOS晶体管(5)串联连接到该晶体管(4),且晶体管(5)的栅极端连接到晶体管(5)的源极端,其中耗尽型晶体管(3)的栅极端连接到耗尽型晶体管(5)的源极端。 | ||
搜索关键词: | 共射共基 电路 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种包括共射共基电路的半导体装置,所述共射共基电路包括:第一N沟道耗尽型MOS晶体管,其源极和栅极相互连接;第二N沟道耗尽型MOS晶体管,其栅极连接到所述第一N沟道耗尽型MOS晶体管的栅极;第三N沟道耗尽型MOS晶体管,其漏极连接到所述第二N沟道耗尽型MOS晶体管的源极,且其源极和栅极相互连接;第二N沟道增强型MOS晶体管,其漏极连接到所述第三N沟道耗尽型MOS晶体管的源极;第一N沟道增强型MOS晶体管,其漏极连接到所述第一N沟道耗尽型MOS晶体管的源极;第四N沟道耗尽型MOS晶体管,其栅极连接到所述第一N沟道耗尽型MOS晶体管的栅极;第五N沟道耗尽型MOS晶体管,其漏极连接到所述第四N沟道耗尽型MOS晶体管的源极,且其栅极连接到所述第三N沟道耗尽型MOS晶体管的源极;以及多个串联连接的电阻,连接到所述第一和第二N沟道增强型MOS晶体管的栅极并连接到所述第五N沟道耗尽型MOS晶体管的源极,其中,所述共射共基电路构造成使得从所述多个串联连接的电阻的任意连接点输出正的恒定电压,以及所有MOS晶体管的衬底电势接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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