[发明专利]一种半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010215848.8 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN102299155A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 王晓磊;王文武;韩锴;陈大鹏 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/49;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8238
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 马佑平
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种半导体器件的结构,包括:半导体衬底;形成于半导体衬底上的栅极结构,其中,栅极结构包括:在半导体衬底上的界面层、在界面层上的第一高k栅介质层、在第一高k栅介质层上的第二高k栅介质层、在第二高k栅介质层上的第三高k栅介质层、在第三高k栅介质层上的金属栅层,其中第二高k栅介质层的介电常数高于第一和第三高k栅介质层的介电常数。本发明是在MOS器件的第一和第三高k栅介质层内插入第二高k栅介质层,该第二高k栅介质层作为更高k介质,能够有效降低等效氧化层厚度。同时,由于对第一、第二和第三高k栅介质层之间界面处存在的界面偶极子的进行优化处理,因此该结构还能有效调节MOS器件的阈值电压。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体衬底;形成于所述半导体衬底上的栅极结构,其中,所述栅极结构包括:在所述半导体衬底上的界面层、在所述界面层上的第一高k栅介质层、在所述第一高k栅介质层上的第二高k栅介质层、在所述第二高k栅介质层上的第三高k栅介质层、在所述第三高k栅介质层上的金属栅层,其中所述第二高k栅介质层的介电常数高于所述第一和第三高k栅介质层的介电常数。
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