[发明专利]发光二极管装置有效
申请号: | 201010212330.9 | 申请日: | 2010-06-23 |
公开(公告)号: | CN101930972A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 门谷典和;深泽孝一;今井贞人 | 申请(专利权)人: | 西铁城电子股份有限公司;西铁城控股株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种发光二极管装置,具有:基座,其具有热传导性;绝缘性基板,其被安装于该基座的一面上,在表面形成有电极;至少一个基座安装区域,其利用贯通所述电极和所述基板设置的贯通孔形成,以使所述基座的一面的一部分露出;多个发光二极管元件,其在该基座安装区域中被安装在所述基座上,而且与所述电极电连接;以及框体,其被配置成包围所述基座安装区域的周围,形成发光区域。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 装置 | ||
【主权项】:
一种发光二极管装置,所述发光二极管装置具有:具有热传导性的基座,所述基座具有上表面、与上表面相对的下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面;至少一个基座安装区域,利用具有形成有电极的上表面、与上表面相对的下表面以及贯通该上表面和下表面的贯通孔的绝缘性基板,将该基板的下表面安装在该基座的上表面上,所述基座的上表面的一部分从基板的贯通孔露出而形成该至少一个基座安装区域;多个发光二极管元件,其被安装在所述基座安装区域上,而且各个发光二极管元件与沿着所述贯通孔的两侧设置的电极互相电连接;以及框体,其被配置成包围所述基座安装区域的周围,形成发光区域。
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