[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201010195875.3 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102281725A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡雪钧;李智勇;柳超 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；在所述第一基板形成环绕所述暴露区的第一环形凸起，在所述第二基板上形成环绕去除区的第二环形凸起，所述第二环形凸起与第一环形凸起相对应；提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；将所述粘合片压合于第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使第一环形凸起与第二环形凸起相抵靠；以及去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕所述暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；在所述第一基板上形成环绕所述暴露区的第一环形凸起，在所述第二基板上形成环绕所述去除区的第二环形凸起，所述第二环形凸起与所述第一环形凸起相对应；提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使第一环形凸起与第二环形凸起相抵靠；以及去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。
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