[发明专利]电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕所述暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；

在所述第一基板上形成环绕所述暴露区的第一环形凸起，在所述第二基板上形成环绕所述去除区的第二环形凸起，所述第二环形凸起与所述第一环形凸起相对应；

提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；

将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使第一环形凸起与第二环形凸起相抵靠；以及

去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一环形凸起和第二环形凸起均通过网版印刷形成。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间时，所述第一环形凸起与第二环形凸起均位于所述开口中。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间包括步骤：

将所述第一基板、粘合片和第二基板固定定位形成堆叠板，并使所述第一环形凸起和所述第二环形凸起相对应；

对所述堆叠板进行压合，以使第一环形凸起和第二环形凸起相抵靠，并使所述粘合片的材料软化以粘结第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板还包括贴合于第一导电线路层的第一绝缘层，所述第一环形凸起形成于第一绝缘层，所述第二基板包括第二绝缘层，所述第二环形凸起形成于第二绝缘层，对所述堆叠板进行压合之前，所述第一环形凸起的高度与第二环形凸起的高度的加和小于第一绝缘层与第二绝缘层的间距，对所述堆叠板进行压合之后，所述第一环形凸起的高度与第二环形凸起的高度的加和等于第一绝缘层与第二绝缘层的间距。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板具有第三导电线路层，将所述第一基板和第二基板分别压合于所述粘合片的相对的两侧之后，去除所述第二基板的去除区之前，还包括步骤：

提供第一导电层、第二导电层、第一粘合层和第二粘合层，将所述第一导电层通过第一粘合层压合于所述第一基板远离第二基板的一侧，将所述第二导电层通过第二粘合层压合于所述第二基板远离第一基板的一侧；

分别在所述第一导电层和第二导电层中形成第一导电图案和第二导电图案，并使第一导电图案、第二导电图案、第一导电线路层及第三导电线路层之间实现信号导通。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，去除所述第二基板的去除区同时，还去除所述第二导电层以及第二粘合层中与去除区相对应的区域，以暴露所述暴露区。

8.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕所述暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；

在所述第一基板上形成环绕所述暴露区的环形凸起；

提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；

将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使所述环形凸起与所述第二基板相抵靠；以及

去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。

9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间时，所述环形凸起位于所述开口中。

10.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕所述暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；在所述第二基板靠近第一导电线路层的一侧形成环绕所述暴露区的环形凸起；提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；

将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使所述环形凸起与所述第一基板相抵靠；以及

去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。