[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种可提高制作良率电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由多个单面电路板或双面电路板压合而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880”。

为减小多层电路板的封装高度并提高装配密度，出现一种多层电路板，其外层板中开设有空腔，该空腔内置有芯片等电子元件，该电子元件与内层导电线路信号连接。该多层电路板的制作流程通常包括以下步骤：首先，提供第一电路板和第二电路板，所述第一电路板具有用于与电子元件信号连接的内层导电线路；然后，在所述第一电路板的内层导电线路上形成保护胶层；其次，通过粘合胶片将第二电路板压合于所述第一电路板的保护胶层上；再次，在第二电路板上开窗，露出内层导电线路上的保护胶层；最后，对第一电路板进行表面处理，剥除保护胶层。所述保护胶层的作用是避免粘合胶片在压合时流到第一电路板的内层导电线路上导致后续的开窗无法进行。然而，该保护胶层本身就占用不少成本，且其形成与剥除过程使得电路板的制作过程复杂化，此外，该保护胶也较难剥除，残留于内层导电线路上的保护胶将会使得电子元件与内层导电线路之间的信号连接不可靠，不利于提高产品良率。

发明内容

因此，有必要提供一种可提高制作良率的电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕所述暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；在所述第一基板上形成环绕所述暴露区的第一环形凸起，在所述第二基板上形成环绕所述去除区的第二环形凸起，所述第二环形凸起与所述第一环形凸起相对应；提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使第一环形凸起与第二环形凸起相抵靠；以及去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。

一种所述的电路板的制作方法，包括步骤：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕所述暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；在所述第一基板形成环绕所述暴露区的环形凸起；提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使所述环形凸起与所述第二基板相抵靠；以及去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一导电线路层，所述第一导电线路层具有暴露区及环绕所述暴露区的贴合区，所述第二基板具有与所述暴露区相对应的去除区及环绕所述去除区的保留区；在所述第二基板靠近第一导电线路层的一侧形成环绕所述暴露区的环形凸起；提供一个粘合片，所述粘合片具有开口；将所述粘合片压合于所述第一导电线路层的贴合区和第二基板的保留区之间，使第一导电线路层的暴露区和第二基板的去除区均暴露于所述开口，并使所述环形凸起与所述第一基板相抵靠；以及去除所述第二基板的去除区，暴露出所述第一基板的暴露区。

本技术方案提供的电路板的制作方法在第一基板和/或第二基板上形成环形凸起，将第一基板、粘合片和第二基板堆叠后，第一基板、第二基板以及环形凸起共同围合形成一个空腔，从而可保护空腔内的导电图案在压合时不被熔融的粘合片污染。该电路板的制作方法省去保护胶的成本，也省去保护胶的形成与剥除工序，提高电路板的制作良率。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的第一基板的部分剖面示意图。

图2为本技术方案实施例提供的第一基板的俯视图。

图3为本技术方案实施例提供的第二基板的部分剖面示意图。