[发明专利]封装基板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010189328.4 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102263082A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板结构及其制造方法。所述封装基板结构包括一具有线路布局的基板；一增层线路结构设置于该基板上，其中该增层线路结构具有多个植球垫；一第一绝缘层涂布于该增层线路结构上，大致与该些植球垫等高；一界面层设置于该些植球垫上；多个第一锡球设置于该些植球垫的界面层上，该些第一锡球上覆盖一披覆层；以及一第二绝缘层设置于该些第一锡球的周围，且具有一升起部分顺着该些第一锡球的侧弧面升起；其中该第二绝缘层的升起部分低于该些第一锡球的高度。本发明主要优点在于经过先前的第一绝缘层涂布步骤之后，可提供均一且等高的待印刷面。通过图案化蚀刻步骤，可精确控制植球垫的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板结构，包括：一基板，具有线路布局于该基板上；一增层线路结构，设置于该基板上，其中该增层线路结构具有多个植球垫；一第一绝缘层涂布于该增层线路结构上，且与所述多个植球垫等高；一界面层设置于所述多个植球垫上；多个第一锡球设置于所述多个植球垫的界面层上，所述多个第一锡球上覆盖一披覆层；以及一第二绝缘层设置于所述多个第一锡球的周围，且具有一升起部分顺着所述多个第一锡球的侧弧面升起；其中该第二绝缘层的升起部分低于所述多个第一锡球的高度。
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