[发明专利]集成电路基板上的专用引脚的空间和成本的有效结合有效
| 申请号： | 201010180752.2 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101859750A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | M·B·特罗布夫;C·S·鲍德温 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01R33/74;H01R12/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;徐予红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一些实施例中，集成电路封装包括多个系统功能引脚、至少一个无系统功能引脚区、以及位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚。还描述并请求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路基 专用 引脚 空间 成本 有效 结合 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：多个系统功能引脚；至少一个无系统功能引脚区；以及位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚。
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