[发明专利]集成电路基板上的专用引脚的空间和成本的有效结合

说明书

技术领域

本发明通常涉及集成电路基板上的专用引脚的空间和成本的有效结合。

背景技术

目前，在集成电路(IC)封装(诸如中央处理单元(CPU)封装)上，测试和调试引脚在与系统功能信号相同的可用引脚位置中引出。因此，在受插座的给定引脚数影响的总引脚数预算中必须考虑这些测试和调试引脚。该总引脚数预算受到封装尺寸以及需要合适的用于承载大平面栅格阵列(LGA)插座冲击力的机械“底座面(seating plane)”的限制。因此，它们经常影响IC封装的封装尺寸和成本。

附图说明

通过下文给出的详细描述以及通过本发明的一些实施例的附图将更充分地理解本发明，然而它们仅用于解释和理解，而不应当将本发明限制为所描述的特定实施例。

图1示出了根据本发明的一些实施例的封装。

图2示出了根据本发明的一些实施例的封装。

图3示出了根据本发明的一些实施例的系统。

图4示出了根据本发明的一些实施例的系统。

具体实施方式

本发明的一些实施例涉及集成电路基板上的专用引脚的空间和成本的有效结合。

本发明的一些实施例涉及集成电路基板上的专用信号引脚(例如输入-输出引脚、测试和调试引脚等)的空间和成本的有效结合。

在一些实施例中，集成电路封装包括多个系统功能引脚、至少一个无系统功能引脚区(system functional pin depopulation zone)、以及位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚。

在一些实施例中，插座包括多个系统功能引脚、至少一个无系统功能引脚区、以及位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚。

在一些实施例中，系统包括：包含多个系统功能引脚、至少一个无系统功能引脚区、以及位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚的集成电路封装，用于接收来自集成电路封装的系统功能引脚的系统功能信号的插座，以及用于接收来自所述至少一个非系统功能引脚的信号并将系统功能信号从集成电路封装传递至插座的堆叠式插座内插器(interposer)探头组件。

图1示出了根据一些实施例的集成电路(IC)封装100。在一些实施例中，IC封装100是处理器封装和/或中央处理单元(CPU)封装。在一些实施例中，IC封装100包括具有由引脚102所示的引脚阵列的基板。在一些实施例中，引脚102是系统功能所需的系统功能引脚(例如供电所需的引脚，为主总线和/或存储器进行信号传输所需的引脚，等等)。在图1的IC封装100中另外示出了多个无引脚区104。在一些实施例中，无引脚区104是插座侧平面栅格阵列(LGA)封装基板区域。例如，无引脚区104用于提供IC封装和LGA插座之间的机械底座面。例如，当所述封装被强有力地装入插座中以使得插座引脚与封装电接触时，无引脚区104可用于在封装和插座之间产生机械力制动(mechanicalforce stop)。因此，无引脚区104是不存在插座触点的区域，并且因此IC封装100在这些无引脚区104中不具有系统功能引脚(如引脚102)。

图2示出了根据一些实施例的集成电路(IC)封装200。在一些实施例中，IC封装200是处理器封装和/或中央处理单元(CPU)封装。在一些实施例中，IC封装200包括具有由引脚202所示的引脚阵列的基板(例如，引脚202是系统功能引脚)。在图2的IC封装200中另外示出了插入到无引脚区中的多个引脚204。在一些实施例中，这些无引脚区是插座侧平面栅格阵列(LGA)封装基板区域。引脚204所插入的无引脚区例如用于提供IC封装和LGA插座之间的机械底座面。例如，当所述封装被强有力地装入插座中以使得插座引脚与封装电接触时，引脚204所插入的无引脚区可用于在封装和插座之间产生机械力制动。因此，引脚204所插入的无引脚区是不存在插座触点的区域，并且因此IC封装200在这些无引脚区中不具有系统功能引脚(如引脚202)。然而，根据一些实施例，引脚204(其不是系统功能引脚)可以插入到无引脚区中。

在一些实施例中，插入到无引脚区中的引脚204可以包括不是系统功能引脚的引脚。例如，在一些实施例中，插入到无引脚区中的引脚204可以包括输入-输出引脚、调试引脚和/或测试引脚。