[发明专利]集成电路基板上的专用引脚的空间和成本的有效结合

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

多个系统功能引脚；

至少一个无系统功能引脚区；以及

位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚。

2.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述至少一个无功能引脚区用于提供封装和插座之间的机械底座。

3.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述至少一个无功能引脚区包括多个无功能引脚区。

4.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述至少一个非系统功能引脚包括多个非系统功能引脚。

5.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述多个系统功能引脚和所述至少一个非系统功能引脚位于集成电路封装的底部。

6.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述集成电路封装是中央处理单元封装。

7.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述集成电路封装是平面栅格阵列封装。

8.如权利要求1所述的集成电路封装，其中所述至少一个非系统功能引脚包括一个或多个输入-输出引脚、一个或多个调试引脚、和/或一个或多个测试引脚。

9.一种插座，包括：

多个系统功能引脚；

至少一个无系统功能引脚区；以及

位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚。

10.如权利要求9所述的插座，其中所述至少一个无功能引脚区用于提供封装和插座之间的机械底座。

11.如权利要求9所述的插座，其中所述至少一个无功能引脚区包括多个无功能引脚区。

12.如权利要求9所述的插座，其中所述至少一个非系统功能引脚包括多个非系统功能引脚。

13.如权利要求9所述的插座，其中所述多个系统功能引脚和所述至少一个非系统功能引脚将与位于集成电路封装上的对应引脚耦合。

14.如权利要求9所述的插座，其中集成电路封装是中央处理单元封装。

15.如权利要求9所述的插座，其中所述插座是中央处理单元插座。

16.如权利要求9所述的插座，其中所述插座是平面栅格阵列插座。

17.如权利要求9所述的插座，其中所述至少一个非系统功能引脚包括一个或多个输入-输出引脚、一个或多个调试引脚、和/或一个或多个测试引脚。

18.如权利要求9所述的插座，其中所述插座包含在堆叠式插座内插器探头组件中。

19.如权利要求9所述的插座，其中所述插座包含在测试装置、逻辑分析器、探测器、和/或调试装置中。

20.一种系统，包括：

集成电路封装，其包括多个系统功能引脚、至少一个无系统功能引脚区、以及位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚；

插座，其用于接收来自集成电路封装的系统功能引脚的系统功能信号；以及

堆叠式插座内插器探头组件，其用于接收来自所述至少一个非系统功能引脚的信号，并将所述系统功能信号从所述集成电路封装传递至所述插座。

21.如权利要求20所述的系统，其中所述至少一个无功能引脚区用于提供封装和插座之间的机械底座。

22.如权利要求20所述的系统，其中所述至少一个无功能引脚区包括多个无功能引脚区。

23.如权利要求20所述的系统，其中所述集成电路封装是中央处理单元封装，并且所述插座是中央处理单元插座。

24.如权利要求20所述的系统，其中所述至少一个非系统功能引脚包括一个或多个输入-输出引脚、一个或多个调试引脚、和/或一个或多个测试引脚。

25.如权利要求20所述的系统，其中所述堆叠式插座内插器探头组件包括用于接纳所述集成电路封装的插座。

26.如权利要求25所述的系统，其中所述堆叠式插座内插器探头组件的插座包括：

多个系统功能引脚；

至少一个无系统功能引脚区；以及

位于所述至少一个无功能引脚区中的至少一个非系统功能引脚。