[发明专利]光电传感器封装无效
| 申请号： | 201010180261.8 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101887878A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 罗正锡;金真宽;金熙大;林基泰 | 申请（专利权）人： | 艾普特佩克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 韩国忠清北道清原*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种光电传感器封装，包含：衬底组合件；光电传感器芯片，其安装在所述衬底组合件处；焊料球，其用以电连接所述光电传感器芯片、所述衬底组合件和印刷电路板；以及无源装置，其安装在所述衬底组合件处。由于所述无源装置安置在所述光电传感器封装的所述衬底组合件上，因此与无源装置安置在印刷电路板上的常规技术相比，可减小所述印刷电路板的大小。此外，由于可减小光电传感器芯片与无源装置之间的距离，因此电特性也得以改进，且可减少工艺的数目。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种光电传感器封装，其特征在于其包括：衬底组合件；光电传感器芯片，其安装在所述衬底组合件处；焊料球，其用以电连接所述光电传感器芯片、所述衬底组合件和印刷电路板；以及无源装置，其安装在所述衬底组合件处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾普特佩克股份有限公司，未经艾普特佩克股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010180261.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一体化侧推式装箱机
- 下一篇：电子束装置和使用其的图像显示装置
