[发明专利]光电传感器封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电传感器封装(photo-sensor package)，特别是涉及一种包含安装在衬底组合件处的无源装置(passive device)的光电传感器封装。

背景技术

光电传感器是具有拍摄物体的图像的功能的半导体装置，且因此光电传感器的市场如今随着光电传感器安装在移动电话处以及数码相机或可携式摄像机(camcorder)中而扩大。

光电传感器以相机模块的形式安装在移动电话、数码相机和可携式摄像机处。相机模块包含透镜、固持件(holder)、红外线(infrared，IR)滤光器、光电传感器和印刷电路板(printed circuit board，PCB)。透镜使物体成像；所述图像穿过IR滤光器而会聚于光电传感器上；且光电传感器将图像的光信号转换成电信号，从而拍摄所述图像。

一般来说，光电传感器包含位于其中央部分的像素区(pixel region)以及安置在其外围部分中的结合垫(bonding pad)。像素区感测图像，且结合垫发射或接收在像素处取得的图像的电信号或其它信号，或供应电力。光电传感器可使用：板上芯片(chip on board，COB)方案，其中光电传感器以裸芯片(bare chip)状态直接安装在相机模块处，或芯片级封装(chipscale package，CSP)方案，其中光电传感器芯片被封装且接着被安装在相机模块处。当使用CSP方案时，可防止雾微粒或湿气流到CSP方案中所产生的图像感测区中。

同时，光电传感器封装作为用以制造相机模块的一个组件而出售，或在不同制造线(fabricating line)中组装到相机模块中。即，将光电传感器封装作为单独的组件而制造，移到不同的制造线或工厂，且接着安装在印刷电路板(PCB)处。此后，附接柔性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)，且接着将固持件和透镜外壳安装在PCB处，从而完成相机模块。

在将光电传感器封装安装在PCB处的过程中，将无源装置(例如电阻器、电感器和电容器)安装在PCB的另一区处，且因此电连接到光电传感器封装。如上文所述，当除光电传感器封装之外还将无源装置安装在PCB处时，PCB的大小增加。此外，当将无源装置安装在PCB处时，无源装置与光电传感器封装之间的距离变得较远，且因此使电信号的路径变得较长。因此，电特性恶化。此外，由于安装光电传感器封装的过程是与安装无源装置的过程分开执行，因此制造工艺变得复杂。

由此可见，上述现有的光电传感器封装在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的光电传感器封装，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的光电传感器封装存在的缺陷，而提供一种新型结构的光电传感器封装，所要解决的技术问题是使其包含无源装置，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的光电传感器封装，所要解决的技术问题是使其能够通过将无源装置建构在安装有光电传感器芯片的透明衬底上来克服现有技术的问题，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，提供一种新型结构的光电传感器封装，所要解决的技术问题是使其通过蚀刻透明衬底的安装有光电传感器芯片的某一区以便形成凹座，且通过将无源装置安装在所述凹座中而形成，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的光电传感器封装，包含：衬底组合件；光电传感器芯片，其安装在所述衬底组合件处；焊料球，其用以电连接所述光电传感器芯片、所述衬底组合件和印刷电路板；以及无源装置，其安装在所述衬底组合件处。

所述衬底组合件的一部分的厚度可小于其它部分的厚度。

光电传感器芯片可安装在厚度较小的这一部分处。

无源装置可安置在光电传感器芯片的像素区的外侧。

无源装置可安装在衬底组合件的安置有光电传感器芯片的一侧。

无源装置可安置在焊料球之间。

无源装置可安置在焊料球外侧。

无源装置可安装在衬底组合件的未安置光电传感器芯片的另一侧。

无源装置可通过穿孔而电连接到衬底组合件的一侧，所述穿孔穿透衬底组合件的一部分且用导电材料填充。