[发明专利]SOC芯片器件有效
| 申请号： | 201010178082.0 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101834177A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张亮;罗升龙 | 申请（专利权）人： | 锐迪科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/52;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 香港花园*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOC芯片器件，在所述SOC芯片器件封装内，还包括SDRAM芯片，所述SDRAM芯片与所述SOC芯片通过金线相连接。本发明非常有效的降低了SDRAM信号线所产生的电磁辐射，降低其对无线前端的干扰，提高了最后接收信号的信噪比，并且也提高了器件的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | soc 芯片 器件 | ||
【主权项】：
一种SOC芯片器件，其特征在于，在所述SOC芯片器件封装内，还包括SDRAM芯片，所述SDRAM芯片与所述SOC芯片通过金线相连接。
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