[发明专利]SOC芯片器件

权利要求书

1.一种SOC芯片器件，其特征在于，在所述SOC芯片器件封装内，还包括SDRAM芯片，所述SDRAM芯片与所述SOC芯片通过金线相连接。

2.根据权利要求1所述的SOC芯片器件，其特征在于，所述SDRAM芯片数据信号接口与封装的管脚之间还设置有上升下降时间控制电路，所述上升下降时间控制电路中包括开关电路，所述开关电路从电源端到接地端依次包括第一电阻、第一开关、第一PMOS管、第二开关和第二电阻，所述第一开关连接到第一PMOS管的源极，所述第二开关连接到第一PMOS管的栅极和漏极，所述第一PMOS管的栅极连接所述封装的管脚，所述第一PMOS管的源极通过一个电容接地，该第一PMOS管的源极还连接第二PMOS管的栅极，所述第二PMOS管的漏极和衬底端接地，第二PMOS管的源极连接所述SDRAM芯片与封装的管脚相对应的数据信号接口。

3.根据权利要求2所述的SOC芯片器件，其特征在于，所述上升下降时间控制电路中包括多组并联连接的开关电路，各个开关电路中第一PMOS管的栅极都连接到所述封装的管脚，最后一个开关电路的第一PMOS管的源极连接所述电容。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的SOC芯片器件，其特征在于，所述SDRAM芯片被设置在SOC芯片上数字电路部分的区域。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的SOC芯片器件，其特征在于，所述SOC芯片中，还包括射频模块，所述射频模块被设置在芯片的角落。

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的SOC芯片器件，其特征在于，所述SDRAM芯片与所述SOC芯片通过尽可能短的金线相连接。