[发明专利]用于半导体工艺的治具

摘要

本发明关于一种用于半导体工艺的治具，其包括一第一弹性板、一第二弹性板、一压合本体及至少一中央块体。该第一弹性板用以支撑至少一封装件。该第二弹性板面对该至少一封装件。该压合本体位于该第二弹性板上方。该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，或位于该第一弹性板之下。当该第二弹性板压合该至少一封装件时，该第一弹性板、该第二弹性板及该封装件皆为弯曲状。藉此，该治具可改变该至少一封装件的翘曲外形，以利提升后续工艺的良率。

主权项

一种用于半导体工艺的治具，用以将至少一封装件由一第一翘曲外形改变成一第二翘曲外形，该治具包括：一第一弹性板，用以支撑该至少一封装件；一第二弹性板，面对该至少一封装件，且用以压合该至少一封装件；一压合本体，位于该第二弹性板上方；及至少一中央块体，位于该第二弹性板及该压合本体之间，或位于该第一弹性板之下；藉此，当该第二弹性板并未压合该至少一封装件时，该至少一封装件具有该第一翘曲外形，当该第一弹性板及该第二弹性板相对移动，使得该第二弹性板压合该至少一封装件时，该第一弹性板、该第二弹性板及该至少一中央块体限制该至少一封装件仅能弯曲为该第二翘曲外形。