[发明专利]用于半导体工艺的治具

说明书

技术领域

本发明关于一种用于半导体工艺的治具，详言之，关于一种可改变封装件的翘曲外形的半导体工艺治具。

背景技术

在已知技术中，一封装件在进行封胶步骤(Molding)时受热，因该封装件内的各个组件的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，导致这些组件的膨胀程度不同，而使该封装件发生翘曲(Warpage)。而且，该封装件的翘曲外形会受结构影响，亦即，受到该封装件内的各个组件的分布所影响，而难以预测该封装件的翘曲外形，导致该封装件任意翘曲。因此，后续在进行切割该封装件的步骤时，因该封装件任意翘曲，而容易产生真空吸附错误或是机台故障的问题。

因此，有必要提供一种用于半导体工艺的治具，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种用于半导体工艺的治具，用以将至少一封装件由一第一翘曲外形改变成一第二翘曲外形。该治具包括一第一弹性板、一第二弹性板、一压合本体及至少一中央块体。该第一弹性板用以支撑该至少一封装件。该第二弹性板面对该至少一封装件，且用以压合该至少一封装件。该压合本体位于该第二弹性板上方。该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，或位于该第一弹性板之下。藉此，当该第二弹性板并未压合该至少一封装件时，该至少一封装件具有该第一翘曲外形，当该第一弹性板及该第二弹性板相对移动，使得该第二弹性板压合该至少一封装件时，该第一弹性板、该第二弹性板及该至少一中央块体限制该至少一封装件仅能弯曲为该第二翘曲外形。

藉此，该用于半导体工艺的治具可改变该至少一封装件的翘曲外形，以避免后续在进行切割该至少一封装件的步骤时，因该封装件任意翘曲，而产生真空吸附错误或是机台故障，进而提升后续工艺的良率。

附图说明

图1显示本发明用于半导体工艺的治具的第一实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；

图2显示本发明用于半导体工艺的治具的第一实施例的作动示意图，其中一第二弹性板压合该至少一封装件；

图3显示本发明用于半导体工艺的治具的第二实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；

图4显示本发明用于半导体工艺的治具的第三实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；

图5显示本发明用于半导体工艺的治具的第四实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；

图6显示本发明用于半导体工艺的治具的第五实施例的剖面示意图，其中至少一封装件放置于该治具内；及

图7显示本发明用于半导体工艺的治具的第五实施例的作动示意图，其中一第二弹性板压合该至少一封装件。

具体实施方式

参考图1，显示本发明用于半导体工艺的治具1的第一实施例的剖面示意图，其中至少一封装件2放置于该治具1内。该用于半导体工艺的治具1用以改变该至少一封装件2的翘曲外形。该封装件2包括一基板条(Substrate Strip)21(例如一导线架(Leadframe))、至少一半导体组件22及至少一封胶体23，该基板条21具有一第一表面211及一第二表面212，该半导体组件22位于该基板条21的第一表面211，该封胶体23包覆该半导体组件22。

该治具1包括一第一弹性板11、一第二弹性板12、一压合本体13及至少一中央块体14。在本实施例中，该治具1更包括数个侧边块体15。该第一弹性板11用以支撑该至少一封装件2。较佳地，该第一弹性板11的面积大于该封装件2的基板条21的面积。该第二弹性板12面对该至少一封装件2，且用以压合该至少一封装件2。较佳地，该第二弹性板12的面积大于该封装件2的封胶体23的面积。该压合本体13位于该第二弹性板12上方。在本实施例中，该中央块体14位于该第二弹性板12及该压合本体13之间。该中央块体14连接至该第二弹性板12，且位于该第二弹性板12中央。这些侧边块体15位于该第一弹性板11二侧下方。

该治具1的作动方式如下所示。参考图2，显示本发明用于半导体工艺的治具1的第一实施例的作动示意图，其中该第二弹性板12压合该封装件2。可以理解的是，为了避免该封装件2缺乏塑性，而在受到该第二弹性板12压合后其结构受损，所以，在该第二弹性板12压合该封装件2之前，应先对该封装件2加热，以使该封装件2具有塑性。例如，将该封装件2连同该治具1一起放入一封装后烘烤炉(Post MoldingCure Oven，PMC Oven)(图中未示)，或者，先加热该封装件2，再将该封装件2放入该治具1。