[发明专利]用于半导体工艺的治具

权利要求书

1.一种用于半导体工艺的治具，用以将至少一封装件由一第一翘曲外形改变成一第二翘曲外形，该治具包括：

一第一弹性板，用以支撑该至少一封装件；

一第二弹性板，面对该至少一封装件，且用以压合该至少一封装件；

一压合本体，位于该第二弹性板上方；及

至少一中央块体，位于该第二弹性板及该压合本体之间，或位于该第一弹性板之下；

藉此，当该第二弹性板并未压合该至少一封装件时，该至少一封装件具有该第一翘曲外形，当该第一弹性板及该第二弹性板相对移动，使得该第二弹性板压合该至少一封装件时，该第一弹性板、该第二弹性板及该至少一中央块体限制该至少一封装件仅能弯曲为该第二翘曲外形。

2.如权利要求1的治具，更包括数个侧边块体，其中该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，且该中央块体位于该第二弹性板中央，这些侧边块体位于该第一弹性板二侧下方。

3.如权利要求1的治具，更包括数个侧边块体及一容置箱体，其中该第二弹性板的二侧固定于该容置箱体的侧壁上，该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，且该中央块体对应于该第二弹性板中央，这些侧边块体位于该第一弹性板二侧下方。

4.如权利要求1的治具，更包括一容置箱体，其中该第一弹性板的二侧固定于该容置箱体的侧壁上，且该第一弹性板与该容置箱体的底部具有一间距，该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，且该中央块体位于该第二弹性板中央。

5.如权利要求1的治具，更包括一容置箱体，其中该第一弹性板的二侧固定于该容置箱体的侧壁上，且该第一弹性板与该容置箱体的底部具有一间距，该第二弹性板的二侧固定于该容置箱体的侧壁上，该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之间，且该中央块体对应于该第二弹性板中央。

6.如权利要求1的治具，更包括数个侧边块体，其中该中央块体位于该第一弹性板之下，且位于该第一弹性板中央，这些侧边块体位于该第二弹性板二侧上方。