[发明专利]一种发光二极管基板散热结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201010151292.0 申请日: 2010-04-16
公开(公告)号: CN101814574A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 贺能;陈建平 申请(专利权)人: 惠州市华阳多媒体电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516006 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管线路板散热结构,包括线路板以及与线路板中导电线路层电路连接的发光二极管,在线路板下表面紧贴有一散热底板,在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔,发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。本结构通过增设导热底板消除了现有技术中对线路板本身的破坏以及后续制作加工带来的负面影响,发光二极管可直接贴于散热底板上,使整个基板具有更高的导热系数,光线的发射效果以及散热效果极佳,并且不影响现有线路板的制作加工工艺,底板可以单独进行加工底板的平整度以及光洁度更易于保证,极大简化了加工步骤,降低了制作难度,从而也降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 发光二极管 散热 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种发光二极管线路板散热结构,包括线路板(1)以及与线路板中导电线路层(11)电路连接的发光二极管(2),其特征在于:在线路板下表面紧贴有一散热底板(3),在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔(15),发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。
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