[发明专利]一种发光二极管基板散热结构及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板(1)以及与线路板中导电线路层(11)电路连接的发光二极管(2)，其特征在于：在线路板下表面紧贴有一散热底板(3)，在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔(15)，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。

2.根据权利要求1所述的发光二极管基板散热结构，其特征在于：所述的底板为散热良好的片材，在底板贴发光二极管表面加工为利于光线反射的光洁面。

3.根据权利要求2所述的发光二极管基板散热结构，其特征在于：线路板下表面与底板之间通过导热粘接剂紧密贴合。

4.根据权利要求1～3中任一一项所述的发光二极管基板散热结构，其特征在于：所述的线路板为铝基板或玻璃纤维线路板。

5.根据权利要求4所述的发光二极管基板散热结构，其特征在于：所述的铝基板由位于导线线路层上表面的白油层(12)以及依次位于导线线路层下表面的绝缘层(13)、铝制基板(14)组成，底板紧贴于铝制基板下表面。

6.根据根据权利要求4所述的发光二极管基板散热结构，其特征在于：所述的玻璃纤维线路板由位于导线线路层上表面的白油层(12)以及位于导线线路层下表面的玻璃纤维材料制的绝缘层(13)组成，底板紧贴于绝缘层下表面。

7.一种根据权利要求1所述发光二极管线路板散热结构制作方法，其特征在于，所述步骤为：

a、根据线路板尺寸、发光二极管分布情况加工底板，使底板与线路板贴合面加工至光洁面；

b、根据发光二极管分布情况加工线路板，将线路板预安装发光二极管位置开设容纳发光二极管的贯穿孔；

c、将发光二极管紧贴于底板光洁面且与贯穿孔对应的位置处，利用导热粘接剂将底板光洁面紧贴于线路板下表面；

d、将发光二极管导线焊接于线路板导电线路层线路中。