[发明专利]基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法无效
| 申请号： | 201010145808.0 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101826494A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 白树林;张杨飞 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人： | 贾晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及制备方法，属于微电子器件的散热技术。该散热装置包括内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，在该低温共烧陶瓷基板表面制备有碳纳米管阵列，与低温共烧陶瓷基板电路相连的发热器件固定在上述碳纳米管阵列上。本发明充分利用低温共烧陶瓷基板易于加工三维结构的优势，在基板内制作出微流道，利用微流体对流换热将发热器件产生的绝大部分热量导走；同时利用碳纳米管阵列与低温共烧陶瓷和发热器件紧密结合，减小传统的焊接等方式在连接界面产生的微空隙，避免微空隙导致的热阻，使发热器件与低温共烧陶瓷基板间的热阻变得非常小，提高了散热装置的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 纳米 阵列 低温 陶瓷 散热 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置，其特征在于，包括内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板，在该低温共烧陶瓷基板表面制备有碳纳米管阵列，与低温共烧陶瓷基板电路相连的发热器件固定在上述碳纳米管阵列上。
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