[发明专利]一种超薄芯片的倒装式封装方法以及封装体有效
| 申请号： | 201010135510.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101807532A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张江元;柳丹娜;李志宁 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种超薄芯片的倒装式封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个待封装的芯片结构；在晶圆正面的芯片结构上的焊盘上粘贴导电薄膜，所述导电薄膜的上下表面均具有粘性；将粘贴有导电薄膜的晶圆切割成独立的芯片；将导电薄膜与引线框架对应的引脚相互对准，从而将芯片粘贴在引线框架上。本发明的优点在于，采用了双面具有粘性的导电薄膜代替了现有技术中的金球，既能够有效降低封装后器件的厚度，又能够降低工艺的复杂程度和成本，从而推进器件向轻薄化的趋势发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 倒装 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种超薄芯片的倒装式封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个待封装的芯片结构；在晶圆正面的芯片结构上的焊盘上粘贴导电薄膜，所述导电薄膜的上下表面均具有粘性；将粘贴有导电薄膜的晶圆切割成独立的芯片；将导电薄膜与引线框架对应的引脚相互对准，从而将芯片粘贴在引线框架上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010135510.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：栅氧化层失效分析方法及所用测试结构
- 下一篇：表面贴装熔断器及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
