[发明专利]LED封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010133490.4 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102201520A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，其包括一个金属基板、一个发光芯片、以及一个缓冲层。该发光芯片设置在该金属基板上。该缓冲层设置在该发光芯片与该金属基板之间以连接该发光芯片与该金属基板。该缓冲层包括一个基体及填充在该基体内的多个导电微粒，该基体为软性环氧树脂，每个导电微粒包含一个树脂粒子及一个包覆该树脂粒子的金属层，该多个导电微粒电性连接该发光芯片与该金属基板。另外，本发明还涉及一种制造上述LED封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括：一个金属基板；一个发光芯片，其设置在该金属基板上；以及一个缓冲层，该缓冲层设置在该发光芯片与该金属基板之间以连接该发光芯片与该金属基板，该缓冲层包括一个基体及填充在该基体内的多个导电微粒，该基体为软性环氧树脂，每个导电微粒包含一个树脂粒子及一个包覆该树脂粒子的金属层，该多个导电微粒电性连接该发光芯片与该金属基板。
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