[发明专利]一种微波高频金属基电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种微波高频金属基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行光绘模板制作；步骤二，对开料、钻孔的制作；步骤三，对金属基覆铜板的组合板表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，成型制作。本发明不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的微波高频金属基电路板性能稳定。

主权项

一种微波高频金属基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行光绘模板制作：首先采用对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数的进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗，再进行显影、定影、清洗、风干；再对其底片进行检查，最后以底片为母本，复制棕片，对复制好的棕片进行检查；步骤二，对开料、钻孔的制作：首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的微波高频金属基覆铜板，然后根据板厚将金属基覆铜板进行包板形成组合板；接着在组合板的短边位置钻出销钉孔；将钻有销钉孔的组合板固定在数控钻床上，采用数控钻床对组合板进行数控钻孔，钻孔后将组合板从机床上小心取下，再对表面的毛刺、披锋进行处理，对钻完的组合板进行孔径检查；步骤三，对金属基覆铜板的组合板表面图形的制作：首先对组合板表面进行酸洗，并采用两对辊刷磨板机进行磨板；然后对组合板的双面进行一面一面地印刷湿膜；再采用排骨架对印好湿膜的组合板板进行烘烤，采用把位孔将棕片与组合板的板面进行对位、图形曝光；最后采用1.0％NA2CO3的溶液对曝光板进行显影，对图形转移后的组合板进行检查，修板；步骤四，电镀、蚀刻的制作：首先在组合板表面的图形进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡处理，再将耐镀膜层退除，然后依据设计的图形进行蚀刻，对蚀刻后的产品进行检查，修板；步骤五，成型制作：首先采用三维数控铣软件对组合板的外形制作进行三维立体编程，对编程厚的外形三维设计路径进行模拟，模拟完成后，启动“酒精滴液降温设施”进行对铣切边缘进行降温处理，采用数控铣床对组合板进行成型处理；成型后，对其镀锡表面进行抛光处理；最后采用高压清洗机对抛光后的金属基覆铜板进行表面清洁、检查。