[发明专利]维持焊接定位的覆晶封装构造有效
| 申请号： | 201010111335.2 | 申请日： | 2010-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN102142402A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;柯志明 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种维持焊接定位的覆晶封装构造，主要包含一晶片与一基板。晶片的主动面上设有多个凸块与至少一浮突状基标。基板具有多个接垫与至少一基标座。基标座具有一对应于浮突状基标的凹陷基标图案。当晶片对位设置于基板上，浮突状基标镶埋于凹陷基标图案内，而使凸块对准于接垫。因此，即使有机械对位误差仍能使晶片的凸块精确地焊接到基板的接垫，特别是运用于“金属柱焊接的晶片连接”产品有较佳的产量。 | ||
| 搜索关键词： | 维持 焊接 定位 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种维持焊接定位的覆晶封装构造，其特征在于其包含：一晶片，在其主动面上设有多个凸块与至少一浮突状基标；以及一基板，具有多个接垫与至少一基标座，该基标座具有一凹陷基标图案，是对应于该浮突状基标，当该晶片对位设置于该基板上，该浮突状基标是镶埋于该凹陷基标图案内，以使该些凸块对准于该些接垫。
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