[发明专利]化学气相沉积装置及其喷头无效
| 申请号： | 201010105799.2 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102140629A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 卜维亮;李勇;曾明 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种化学气相沉积装置及其喷头，其中喷头包括：第一子喷头和第二子喷头；所述第一子喷头的一侧具有第一进气口，第一子喷头的另一侧具有多个第一出气口；所述第二子喷头的一侧具有第二进气口，第二子喷头的另一侧具有多个第二出气口；所述第一子喷头嵌套在所述第二子喷头内壁且所述第一子喷头与所述第二子喷头能够相对于第一子喷头的中心轴方向移动。本发明提高了化学气相沉积的膜层均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 沉积 装置 及其 喷头 | ||
【主权项】：
一种化学气相沉积装置的喷头，其特征在于，包括：第一子喷头和第二子喷头；所述第一子喷头的一侧具有第一进气口，第一子喷头的另一侧具有多个第一出气口；所述第二子喷头的一侧具有第二进气口，第二子喷头的另一侧具有多个第二出气口；所述第一子喷头嵌套在所述第二子喷头内壁且所述第一子喷头与所述第二子喷头能够沿第一子喷头的中心轴方向上下移动。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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