[发明专利]具疏通空缺的电子芯片与基板无效
| 申请号： | 201010000214.0 | 申请日： | 2010-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102117788A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 林青山;吴世烽 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子芯片，其中包含多个导电接脚。该导电接脚设置于该电子芯片的外表面，并通过导电胶提供该电子芯片与外部电路间的多个电性连接。该导电接脚中的第一导电接脚邻近于第二导电接脚，并且该第一导电接脚邻近于该第二导电接脚的角落形成有第一疏通缺口，为该导电胶中的至少一个导电粒子提供流通空间。本发明还提供了一种基板。采用本发明的电子芯片和基板可有效降低导电接脚之间发生短路的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 疏通 空缺 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种电子芯片，包含：多个导电接脚，设置于所述电子芯片的外表面，并通过导电胶提供所述电子芯片与外部电路间的多个电性连接，所述导电接脚中的第一导电接脚邻近于第二导电接脚，并且所述第一导电接脚邻近于所述第二导电接脚的第一角落形成有第一疏通缺口，为所述导电胶中的至少一个导电粒子提供流通空间。
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